日本半导体设备和材料为何那么厉害？
发布时间：2021-12-21 03:53:55 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：在SEMICON Japan 2021 Hybrid的Semi Technology Symposium的尖端材料、设备的分析环节，笔者做了题目为《日本的半导体设备、材料的竞争力与其根本原因》的演讲。 但是，笔者擅长的领域在于半导体的前段工序，对于后段工序以及封装方面，笔者不是很了解。于
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在“SEMICON Japan 2021 Hybrid”的Semi Technology Symposium的尖端材料、设备的分析环节，笔者做了题目为《日本的半导体设备、材料的竞争力与其根本原因》的演讲。 但是，笔者擅长的领域在于半导体的前段工序，对于后段工序以及封装方面，笔者不是很了解。于是，有关后段工序、封装方面的演讲，由龟和田忠司先生负责，我们二人共同完成了演讲（下图1）。龟和田忠司先生在英特尔工作三十多年，有着丰富的经验。 笔者与龟和田先生首先决定了演讲内容的框架，从八月份开始历经四个月的时间准备了此次演讲。演讲内容的框架大致如下： 1.明确日本企业在前段工序、后段工序（封装）中的设备、材料占比。 2.在前段工序、后段工序（封装）中，为什么日本企业的设备、材料占比较高？ 3.为什么日本企业的市占率较高（较低）、分析其理由。构建包含前段工序、后段工序的假说。笔者（汤之上 隆）与龟和田先生合作完成了本次演讲。两人历经四个月的时间，调查和研究以上内容，最终得出了精彩的结论。 一言以蔽之，日本人和欧美人之间迥异的思维方式、行动方式与设备、材料的占比有很大的关系。首先，从汤之上负责的部分（前段工序）开始论述。 虽然半导体的前段工序中有500一一1,000（甚至更多）道工艺，但是工艺却很简单（下图2）。 首先以直径为200毫米一一300毫米的硅晶圆（Silicon Wafer）为基板，然后进行以下规定的工序（反复30次一一50次，甚至更多）：清洗→成膜→光刻形成线路（Lithography Patterning）→蚀刻（Etching）→抛光（Ashing）或者清洗→检测。除以上工艺之外，还有离子注入、热处理、CMP等工艺。 通过前段工序，在硅晶圆上形成晶体管、电容、排线等的3D 结构。此外，在硅晶圆上同时形成约1,000个芯片（Chip）。前道工序中使用的主要设备的厂家如下图3所示，日本企业占比较高的有涂布显影设备（Coater & Developer，92%）、热处理设备（也被称为“纵型扩散炉”，93%）、单片式清洗设备（63%）和批量式（Batch）清洗设备（86%）、测长SEM（80%）等。 此外，日本在CMP设备方面虽然不占有TOP 1的优势，但日本的荏原制作所在逻辑半导体方面占有30%的市占率，因此，CMP设备属于日本企业占比较高的范围。 然而，日本企业在干蚀（Dry Etching）设备、CVD设备和溅射等成膜设备、各类检测设备方面的占比较低。但是，这些设备采用了很多日本产的零部件。 其中，采用最多的是石英产品、陶瓷产品等。其次，前段工序中使用的主要材料的企业占比如下图4所示。日本企业在硅晶圆、各类光刻胶、各类CMP粉浆、各类高纯度溶液等产品中的占比极高。可以说，日本各家材料厂商的气势绝不亚于设备厂家，存在感极高。 如上所示，日本企业在设备方面的占比尤其高，即使是占比较低的设备，其采用的零部件也多为日本制造。此外，就大部分材料而言，日本企业的占比是比较高的。根据以上内容，我们将日本占比较高的、较低的产品进行分类。 如果对日本企业占比较高的设备、材料、零部件进行分类，可以得出下图5，其要点有二、如下所示。第一，日本企业在液体（或者气体、流体）等相关的设备、材料方面的占比较高。第二，日本企业在加热后凝固的材料和零部件方面的占比较高。 第一类下有两小类，其一，旋转晶圆的单片式设备和相关液体材料。具体而言，涂覆显影设备（Coater & Developer）、光刻胶（Resist）、CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，用于逻辑半导体）和浆液、单片式清洗设备和各类药液。上图中黄色箭头为相关关系。 其二，另一种设备是晶圆本身不旋转，气体和液体在设备内部循环（即为旋转），主要为批量式清洗设备和纵型扩散炉。就纵型扩散炉而言，大多采用石英零部件。而日本企业在石英材料中的占比极高。类似的还有硅晶圆和各类陶瓷产品。这些产品的共同点如下：加热后凝固的材料、零部件。 如上所示，我们对日本企业占比较高的设备、材料、零部件进行分类后发现，日本企业在化学领域（而不是物理）发挥了充分的优势。 我们将日本企业占比较低的设备进行分类后，如下图6所示，一言以蔽之，日本企业基本上是在 “干（Dry）设备”方面的占比较低（除去ArF液浸），此处主要有两点。 （编辑：泉州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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